客户简介:成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司，深圳市博创智联科技有限公司一家孙公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

工程名称:高精密多层钢挠印制电路板产业化项目

项目地址:江苏省盐城市

主营产品:DI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板

工程面积:68000㎡

工程内容:车间内装、暖通、工艺管道、电气照明、冷冻站